该系列产品是金属类粉末及辅助添加材料与金刚石混合高温烧结而成的超薄高精密切割刀片。该刀片对磨粒的把持力强,耐磨性高,适用于电子元件及光学零部件等材料的精密切割及开槽。
特点
● 高刚性、高耐磨性
● 刀片刚性高,有效避免了倾斜切割及蛇形切割等不良加工现在的发展。
● 通过精确的集中度调整,可以有效控制加工质量及适用寿命。
加工对象:电子元件、光学零部件、半导体封装元件、陶瓷、石英、玻璃晶体等各种硬脆菲金属材料。